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12寸晶圆芯片未来之争

  晶圆之争中心在尺度,4寸、6寸、8寸,现在是十分成熟了,可是12寸,代表着芯片未来的抢夺,谁先打破12寸,就意味着掌控了未来高端芯片的大市场。尺度对芯片的重要性,我简略讲,不触及专业的东西,简略的就不会很深,我们了解里边的意思就行了。

  芯片的资料是硅片,硅片是圆的,所以叫晶圆。晶圆尺度的巨细,便是圆的直径。12英寸的尺度有多大?1英寸=2.54厘米,12英寸便是30.48厘米,12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。晶圆用来做啥的?在上面加工切开芯片。晶圆的尺度巨细意味着能够切开多少个芯片,也叫IC。尺度越大,切开的芯片就越多,切开芯片越多,本钱就越低。

  是不是意味着晶圆越大越好呢?不是的。晶圆越大,制作难度越大,加工难度越大,本钱就越高。关于14nm以下的制程,现在最佳的尺度便是12寸,本钱最低。所以12英寸晶圆对高端芯片的含义严重,把握12英寸晶圆制作加工技能的企业天经地义地就成为了高端芯片的最大受益者。

  12英寸晶圆,大约能够切出多少个芯片呢?理论上在700个邻近,扣掉边际损耗的(圆边际的芯片不能用),大约便是一片12寸晶圆能够切开500个芯片。高端芯片本钱昂扬,需求大尺度才能够降低本钱,这就里边的中心逻辑。而12英寸是现在性价比最高的。所以说12英寸晶圆是很多芯片生产厂家未来几年的必争之地。


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