8月16日，东莞市凯格精机股份有限公司（证券简称：凯格精机，证券代码：301338）登陆创业板上市，本次发行价格为人民币46.33元/股。
近日，深圳发布《深圳市20大先进制造业园区空间布局规划》，将发展以先进制造业为主体的战略性新兴起的产业。深圳历来是改革的窗口，窥一斑而知全豹，先进制造的发展浪潮或将袭来。在此背景下，凯格精机持续为中国市场带来自主研发的智能制造装备，成为推动制造业蒸蒸日上、实现国产替代的主引擎。同时，借助全球制造智能化的变革浪潮，公司业绩屡创新高。今日凯格精机登陆创业板上市，亦将借助资本的力量，开启新的征程。
凯格精机成立于2005年，秉承“卓越品质是价值与尊严的起点，实现用户是创新与发展的源泉”的理念，积极进取，科学管理，为客户提供高质量的精密自动化装备和服务。发展至今已成为全世界规模领先的精密印刷解决方案提供商。公司产品以电子装联及COB封装领域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主，辅以高速点胶设备、LED封装设备及FMS柔性制造系统等精密自动化设备。2020-2021年，公司的锡膏印刷设备连续两年实现全球销量冠军、销售额冠军，全球市占率居于领先位置。
经过十七年的潜心研发与行业深耕，公司产品已覆盖智能手机、智能穿戴、智能家居、汽车电子、医疗机械、军工产品、航空航天等领域，满足各行各业电子科技类产品高精度生产制造，并明显提升生产效率和良品率。
作为电子装联设备制造业的知名品牌，2017年以来公司服务的客户数量超越5000家，核心技术全自研的精密自动化设备已反向出口欧美、日韩等全球五十多个国家和地区，品牌知名度日益提升。凭借行业顶尖的设备性能，公司的精密自动化设备已覆盖富士康、华为、立讯精密等全球知名消费电子制造企业；中兴通讯、闻泰科技等通讯类客户；比亚迪、德赛电池、欣旺达等新能源类客户；国星光电等LED领域客户。值得一提的是，锡膏印刷设备作为电子科技类产品产线的必备产品，苹果也是公司最主要的终端客户。
凯格精机长期在精密自动化装备领域实践，自主研发出一系列精密机械、软件算法、自动控制、机器视觉和系统集成的核心技术，并瞄准下游需求推出一系列电子装联和LED封装领域的国产精密自动化设备。
以核心产品GKG品牌全自动锡膏印刷设备为例，锡膏印刷设备是SMT/COB产线必备的自动化精密装备，电子产线%。据悉，电子科技类产品生产的全部过程中60%-70%的品质缺陷是由于锡膏印刷不良引起的，锡膏印刷质量是客户重要的考量指标，也是COB工艺制程的前提和保障。公司设计制造的锡膏印刷设备在对准精度和印刷精度两大核心技术指标方面均可对标国际顶尖品牌，部分指标甚至更优。锡膏印刷设备的成功研发不仅大力提升了公司的市场地位，同时也让公司掌握了精密设备的成功研发模式。
基于行业技术共性，凯格精机建立了专门的研发中心。通过将软件工程、图像工程、运动控制工程、电气工程、机械工程、CAE工程、系统集成七大核心共性技术模块集中整合，并根据下游需求最大效率展开研发工作并交付产品，将研发中心赋能成为高效的产品孵化体系。
该体系可源源不断孵化出时代最前沿的技术和产品，使公司的技术水平从始至终保持行业领头羊。目前，公司利用孵化体系研制出Pick&Place、刺晶两种LED固晶技术方案，可满足未来的Mini-LED制程需求；同时，刺晶技术还可应用于LED芯片分选，填补国内空白。此外，公司还积极探索产业工序上下游设备，储备了高速高精度焊线机、高精度芯片贴装等新技术，未来有望为公司贡献丰厚业绩。
据招股书，公司每年研发投入均超过同期销售收入的6%，高额的研发支出和浓厚的技术创新氛围让公司研发成果如雨后春笋般涌现。自主研发的高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术、基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等新技术已运用于核心产品并创造了丰厚业绩。截至2021年12月31日公司获得专利96项，这中间还包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利。此外，公司取得了软件著作权21项，参与了1项行业标准的编制工作。
根据国家统计局数据，2010-2020年我国电子信息制造业固定投资规模由0.39万亿元增长至1.98万亿，年复合增长率达到17.64%。根据国家发展和改革委员会，2022年1－4月份，电子信息制造业固定资产投资同比增长22.1%，比同期工业投资增速高9.4个百分点。综合看来，我国电子信息制造业发展长期向好。同时，受益于消费电子、5G通信、显示照明、汽车电子的更新换代，智能制造装备行业具备长期旺盛的需求。
在制造业转型升级获得政策全力支持的背景下，我国智能制造业规模迅速增加。公司紧抓智能制造装备行业发展机遇，拟募资建设“精密智能制造装备生产基地建设项目”、“研发及测试中心项目”、“工艺及产品展示中心项目”及补充流动资金。提升极具竞争力的锡膏印刷、点胶、LED封装设备产能和技术工艺水平，实现业绩快速增长。
凯格精机表示，随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的广泛运用，下游企业对集成电路封装测试等智能制造装备需求持续提升。公司将在巩固现有产品技术领先的基础上，加速开展行业前沿研发技术，以期成为精密自动化装备领域有着先进工艺和创新水平的制造和技术服务提供商。
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