：业市场规模可打破300亿元，对应CAGR为11.32%。依据高工LED计算，2020年我国LED封装市场规模665.5亿元，估计2025年达872亿元，对应CAGR为5.55%。公司剖析：以锡膏印刷为柱石，点胶&封装为机会，翻开更大生长空间。公司中心事务是锡膏印刷设备，全球销售额市场占有率自。”
2.公司成立于2005年，主营自动化精细配备，根本的产品是锡膏印刷设备，一起运营点胶设备、LED封装设备和柔性自动化设备，其间锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备使用于电子工业制作范畴的电子装联环节，下流使用广泛，主要为消费电子、5G通讯和轿车电子等职业；LED封装设备终究使用于LED照明及显现产品。
3.公司专心于研制技能立异，客户包含富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等知名企业。
7.依据智研咨询计算，2017年我国点胶设备职业市场规模约141.6亿元，估计2024年点胶设备职业市场规模可打破300亿元，对应CAGR为11.32%。
10.公司中心事务是锡膏印刷设备，全球销售额市场占有率自2018年的13%提升至2020年的24%（销售量比例自2018年的21%提升至2020年的35%），位列全球榜首。
11.公司锡膏印刷技能堆集深沉，产品功能比美海外顶尖厂商水平，在详尽区分范畴完成进口代替。
12.公司活跃拓宽点胶&封装事务，点胶设备功能国内抢先，具有较强竞争力，事务快速增加。
14.展望未来，公司的锡膏印刷事务有望坚持稳健增加，发挥技能堆集和客户资源优势，点胶&LED封装事务较快增加，翻开更大生长空间。
15.危险提示：职业及公司产生不行预知改变导致盈余猜测及估值剖析不精确危险；公司市盈率估值高于职业的危险；运营危险；技能及立异危险；财政危险；内控危险；法令危险；征集资金出资项目危险；发行失利危险；上述危险要素无法定量剖析危险。
17.不选用超量配售情况下公司远期全体公允市价区间为30.27-33.63亿元，对应2021年扣非前/后归母净利润的PE值为27-30/30-33倍，对应2022年估计归母净利润的PE值为30-33倍。
18.到2022年7月25日，C35专用设备制作业最近一个月职业均匀静态市盈率34.62倍。
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