包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。2021 年以上产品的产值规模占比分别达到 49%、18%、14%、14%，而高价值的
注：WECC 于 2022 年 10 月发布 2021 世界印制电路板产业报告 ，以上为最新数据，下同。
2017-2021 年，中国大陆标准多层板产值规模呈现一直增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021 年，标准多层板产值规模达到 251.62 亿美元，同比增长 47.4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的基本的产品，2021 年其产值规模占到全行业的 49%。
2017-2021 年，中国大陆 HDI 板产值规模呈现波动变化，自 2019 年后增速呈现逐年增大的特点。2021 年，HDI 板产值规模达到 90.21 亿美元，同比增长 51.9%，领跑全行业整体 28% 的增速。HDI 板是目前 PCB 行业的第二大类产品，2021 年其产值规模占比达到全行业的 18%。
2017-2021 年，中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化，增速浮动变化较大。2021 年，刚性单双面板产值规模达到 73.48 亿美元，同比增长 40%，高于全行业整体增速。2021 年，其产值规模占全行业的 14%，但近年来占比有下滑趋势。
2017-2021 年，中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化，自 2019 年后增速呈现反弹。2021 年，挠性板产值规模达到 69.87 亿美元，同比增长 33.8%，略高于全行业整体增速。挠性板是目前 PCB 行业的第四大类产品，2021 年其产值规模占比达到全行业的 14%。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的快速的提升，PCB的密度慢慢的升高，分层慢慢的变多，有时候可能所有
元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的快速的提升，PCB的密度慢慢的升高，分层慢慢的变多，有时候可能所有
品类众多，结合产品主要特征、发展的新趋势和通用的分类方法，可大致分为以下几类：
，英文名称为（Printed CircuitBoard）PCB，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层
组件涂布在印版之前，它的基本功能是防止波峰焊接过程中的“连线”和短路，保护
（ PCB ）支撑，用于为特定产品的不同电子组件提供机械基板。刚性 PCB 利用蚀刻到层压基板（非导电）上的连接路径或走线。通道的蚀刻使用铜板完成。 如何设计刚性
的需求大幅度提升。其背后的原因是带宽需求的增加以及设备的小型化。为了确认和保证完整的应用成功，一定要使用正确类型的
（ PCB ）是支撑和连接各种电子科技类产品中的表面安装和插座组件的基础。实际上，大多数电子科技类产品由于具有许多优势而使用 PCB 。使用
，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，由于它是采用电子
”是一个涉及许多不同阶段的复杂过程。 Advanced Circuits的内部
（ PCB）使用导电轨道，焊盘和从层压到非导电基板上的铜板蚀刻的其他特征来机械地支撑和电连接电子元件。
在导电片上具有预先设计的铜轨道。预定义的轨道减少了布线，由此减少了由于连接松动而引起的故障。只需将组件放在PCB上并焊接它们。
布局发送给生产商，让他们为您制作，但它很方便，而且成本低，只需要额外的运输时间。
的功能及所安装器件的重量、外观尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
的十大基本设计要领 避免拉伸pattern，尽量削减多余铜箔 削减多余铜箔 一般认为所谓的pattern设计，直觉上祇是单纯的pattern layout，然而设计高功率
设计中解决电磁兼容问题的主要技术, 阐明对电源、地、旁路、去藕和混合信号
制作过程： 1.化学洗涤—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀
是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以
产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层
的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个
(PCB)设计中的EMI解决方案 随着电子器件的信号频率的上升，上升/下降沿的加快，信号电流的增加，
(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通
了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响，最后给出了一些对
（PCB）所涉及的问题，全书内容共有9章。第1-3章介绍了EMC的基本原理
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之
（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的
