线路板}，又称印制电路板，是连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
进入21世纪以来，由于产业链配套、劳动力和运输成本等因素，全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移，其中，中国PCB产能迅速扩张，产值从2008年的135亿美元增长2017年的279亿美元，年均复合增长率为8.4%，成为全世界最大的PCB生产基地。
FPC产业链上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、压延铜箔等原材料供应商，产业链中游为FPC制造，产业链下游为终端产品。
FPC原材料压延铜箔和PI/PET薄膜，国内几乎都没有生产能力，原材料受制于进口。FPC产品由于重量和体积小，可弯曲灵活度高，迎合了电子科技类产品轻薄化、灵活化趋势，正逐渐在连接功能方面取代硬板，成为电子设备中的主要连接配件，主要使用在在智能手机、平板、PC和消费类电子科技类产品的装配中。
2008-2017年，中国FPC产量整体呈增长趋势，且占全球FPC产量比重不断增大。2008年，中国FPC产量为18亿美元，经历了2008-2011年的快速增长期后，中国FPC产量增速开始放缓，2017年中国FPC产量为58亿美元。2017年，中国FPC产量占全球的一半以上。总的来看，中国FPC行业发展态势较好。
凭借其轻量化、小型化、薄型化的特点，FPC在PCB中脱颖而出。2010-2017年，中国FPC占PCB的比重总17%提升到了21%。
2008年以来，、平板电脑等消费类移动电子科技类产品市场高速增长，极大地推动了FPC行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子商品市场也为FPC带来新的增长空间。
中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。目前中国PCB产业聚落情况如下：
未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2022年，中国PCB市场的规模将达到356.9亿美元。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
（PCB）上产生的热量的60%至65%通过其引脚传递到温度传感器芯片。GND引脚连接到基板，因此温度传感器和热源之间的热阻最小。
品类众多，结合产品主要特点、发展趋势和通用的分类方法，可以分为以下几类：
组件涂布在印版之前，它的主要功能是防止波峰焊接过程中的“连线”和短路，保护
。 l 始终确保只使用合适的图纸包，并在设计刚性 PCB 时保持良好状态。 l 将刚性 PCB 的电气组件集中到
非常适合高频应用： l Flex 材料：尽管这似乎很明显，但它仍然是重要的
（ PCB ）是支撑和连接各种电子科技类产品中的表面安装和插座组件的基础。实际上，大多数电子科技类产品由于具有许多优势而使用 PCB 。使用
，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，由于它是采用电子
个涉及许多不同阶段的复杂过程。 Advanced Circuits的内部
（ PCB）使用导电轨道，焊盘和从层压到非导电基板上的铜板蚀刻的其他特征来机械地支撑和电连接电子元件。
在导电片上具有预先设计的铜轨道。预定义的轨道减少了布线，由此减少了由于连接松动而引起的故障。只需将组件放在PCB上并焊接它们。
的电流，尝试增加电源线的宽度并减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向与数据传输方向
布局发送给生产商，让他们为您制作，但它很方便，而且成本低，只需要额外的运输时间。
的功能及所安装器件的重量、外观尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装
般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装
的十大基本设计要领 避免拉伸pattern，尽量削减多余铜箔 削减多余铜箔
般认为所谓的pattern设计，直觉上祇是单纯的pattern layout，然而设计高功率
制作过程： 1.化学洗涤—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀
是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以
(PCB)设计中的EMI解决方案 随着电子器件的信号频率的上升，上升/下降沿的加快，信号电流的增加，
(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通
理论、设计和布线从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容（EMC）和
（PCB）所涉及的问题，全书内容共有9章。第1-3章介绍了EMC的基本原理
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之
（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的
